Dissertação
Lead-Free Soldering Processes in the Electronic Industry: Industrial Implementation at SMEs Industrial Implementation at SMEs EVALUATED
No decorrer da implementação das recentes directivas ambientais Europeias: Restrição do Uso de Substâncias Perigosas (RUSP) e Resíduos de Equipamentos Eléctricos e Electrónicos (REEE) surge a proibição do uso de chumbo em produtos eléctricos e electrónicos. Este trabalho apresenta o estudo de desenvolvimento de processo, produção e testes de fiabilidade em produtos reais de diversas empresas. Vários tipos de soldas comerciais foram usadas e testadas de modo a permitir a comparação em termos de performance das soldas sem chumbo face às com chumbo. O presente trabalho tem como objectivo o apoio às PMEs durante a implementação da soldadura sem chumbo nos seus processos industriais e fornecer-lhes mais informação sobre produtos reais que lhes permita comparar com a sua própria produção. Os testes de fiabilidade e a caracterização feita nos produtos em estudo demonstraram que as placas soldadas sem chumbo possuem uma boa performance em teste e são equivalentes ou melhores que as placas soldadas com soldas com chumbo. Os defeitos e anomalias encontradas nas juntas soldadas resultam do processo de fabrico. Na sua maioria, as falhas encontradas nas placas são devidas a falha de componentes e não da integridade das juntas. A degradação das soldas após teste é similar nos dois tipos de solda. As PMEs estão motivadas em aproveitar esta transição ?forçada? para melhorar as suas capacidades, equipamentos e oportunidades de negócio. O objectivo final deste trabalho é fornecer informação às PMEs do sector eléctrico e electrónico, de modo a apoiar a sua transição para a soldadura sem chumbo.
outubro 17, 2007, 10:0
Publicação
Obra sujeita a Direitos de Autor
Orientação
ORIENTADOR
Rogério Anacleto Cordeiro Colaço
Departamento de Engenharia de Materiais (DEMAT)
Professor Associado