Dissertação

Fabrication of CPP devices using Chemical Mechanical Planarization EVALUATED

As junções de efeito de túnel têm encontrado utilizações em aplicações, algumas comerciais, por exemplo, cabeças de leitura de discos rígidos e circuitos de memória RAM. Outra das aplicações apontada às junções é o uso em osciladores de alta frequência. Para que estas aplicações sejam conseguidas, a área transversal dos pilares das junções, tem que diminuir a dimensões sub-100nm. Para isto, o método utilizado até agora (lift-off) não é capaz de fabricar sensores com as dimensões requeridas, pelo que a introdução de novos métodos de fabrico se torna necessária. Uma dessas técnicas utilizada é o polimento químico-mecânico (CMP, na sigla inglesa). Esta é uma técnica com já alguns anos de utilização na indústria dos semi-condutores, que permite ter uma boa planarização, quer a nível local, quer a nível global. Esta tese teve como objectivo o estudo e a fabricação de sensores de junção de efeito de túnel, utilizando o CMP como técnica para abrir o contacto com os pilares, depois de isolados electricamente com dióxido de silício. Uma vez que o processo de fabrico de sensores sub-100nm é de elevada complexidade e morosidade (particularmente, a parte da fabricação dos pilares de junção de efeito de túnel no e-beam), optou-se por se estudar o fabrico de sensores de dimensões micrométricas como forma de prever ao máximo qual a melhor abordagem à fabricação de sensores sub-100nm. Foi conseguida a fabricação de alguns sensores funcionais através do uso de CMP, apresentando valores de magnetoresistência(MR) tão elevados como 113%.
Sensores Magnetorresistivos, Junções Efeito Túnel, optimização Polimento Químico-Mecânico

Maio 6, 2013, 11:0

Publicação

Obra sujeita a Direitos de Autor

Orientação

ORIENTADOR

Susana Isabel Pinheiro Cardoso de Freitas

Departamento de Física (DF)

Prof Auxiliar Convidado